- 애플에 제품 공급…적자 누적에 지난해 RFPCB 사업 철수 예고
- 비에이치(Bhflex)와 영풍전자 점유율 높아질 듯
- 비에이치(Bhflex)와 영풍전자 점유율 높아질 듯

[인사이드비나=하노이, 이희상 기자] 삼성전기가 매각을 예고한 베트남 경연성회로기판(RFPCB) 공장의 매각 작업이 내달부터 본격적으로 진행될 것으로 보인다.
5일 현지매체에 따르면 삼성전기는 오는 8월부터 베트남 RFPCB 공장 매각을 본격적으로 시작한다. 그러나 이 공장을 누가 인수하는지는 아직 구체적으로 공개되지 않았다.
RFPCB는 OLED 패널과 주기판을 연결하는 부품으로 연성회로기판(FPCB)보다 고부가 제품이다.
북부 타이응웬성(Thai Nguyen) 옌빈산업단지(Yen Binh)에 위치한 삼성전기 베트남법인(SEMV)의 RFPCB 공장은 2014년 10월부터 본격 가동돼, 지난해까지 아이폰13의 RFPCB 비중이 30%를 차지할만큼 애플에 있어서는 중요한 부품공장이다.
그러나 RFPCB 사업의 적자규모가 계속 커짐에 따라 지난해 아이폰12 시리즈를 끝으로 RFPCB 사업에서 철수하기로 했지만 이 시기가 1년 이상 늦춰져 지금에 이르게 됐다.
업계 전문가들은 삼성전기가 RFPCB 사업에서 철수하면 역시 애플에 RFPCB를 공급하는 비에이치(Bhflex)와 영풍전자 점유율이 커질 것으로 보고 있다. 삼성전기는 RFPCB를 오는 11월까지 생산할 예정이다.
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